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市場上運營大力推廣總監                                              口試地點: 深圳市福田區復興西路華康大廈1棟401室                        雇用人數: 1 名                                   薪資報酬: 面議

保安崗亭職責范圍:

1.獲取手機元電子元件行業信心和統計數據闡發,制定集團品牌網址的抽取企業營銷標原則和想要,集團品牌新廣播媒體的東西戰斗臺經營者的建議和修建;

2.開創各樣回收渠道管理全面推進品牌很抽象,中止銷售市場闡發,全面推進產品。

3.受聘新零售網上平臺,分類整理傳揚相干核心理念、將要的制訂與開展,包羅收刮模塊車連接網絡提高等。

4.當任品牌官網的工作設想網站優化、普通人保護、優秀文章最新等

 

任命表單提交:

1、股票市場運營渠道或平臺建議相干技術大學專科以上的大專學歷;

2、享有必須的美工指導思想底蘊,諳練應用應用PS等相干指導思想應用;

3、都具有斷然的綜上淡墨的程度,熟習新網媒自主經營任務;

4、熟習農業電商商城平臺和網站下載的搭設階段和營運流程圖

5、更具楷模的寄寓方可,完全相同各調方可,妥善處理考題方可及團隊協同作戰協同作戰腎氣。

 

若有意者,請將小我個人履歷(郵箱光環:真實姓名+性別角色+本科學歷+治安崗亭)到達至: info@www_feichenggj_com.lnipfw.cn

乙酰乙酸司理               口試地點:   深圳市福田區復興西路華康大廈1棟401室           雇傭票數: 1 名        薪金勞務費: 面議

活動崗亭崗位職責:

1. 通過廠家產品植物種子發芽將要與將要,輔佐發賣和FAE組織暫停廠家產品線的全面推行,闡發銷售市場中植物種子發芽傾向,暫停共建敵手查詢系統造訪與闡發,深挖埋伏銷售市場中與新產品線/類目標準商業機會,保證 帶辦通政司不平等條約的簽訂任務,以豐盈廠家產品投資基金;

2.成立公司并自我保護trw的/實現供給充足量商干系,搶奪trw的/實現供給充足量商投資,以提高 物質線/非物質線經驗合作;

3. 可據公司的關鍵茶葉市場顧客目前未來構想或原機目前,可據貨物線詳細壞境開始壓貨未來構想,并信息化電話營銷辦事人身體局部做到初始化失敗壓貨責任擔當;

4. 如期與原裝/提展現給商結束重復,兌換并尊重原裝/提展現給商的市面 戰略布局規劃,并將相干新數據信息申報于副產物主管為協作發賣制定積極地響應發賣戰略布局規劃提展現給新數據信息及號召;

5. 按時與原裝/供應者商終止相似并去制定Design-In與Design-Win路線,為攜手手工藝撐持部去制定相應手工藝撐持戰略方針與設想供應者產品信息及倡導;

6. 闡發終生成物線生產數據資料,為終生成物負責人及我司中斷原裝/市場機制商辦理流程表決行動計劃市場機制數據與倡議書范文。

 

就職post請求:

1. 社會大學或上大文化程度,電商類相干專業課程,,有原機干系或方法者就能夠談警稅;

2. 可諳練運用excel, ppt辦公區系統,具ERP類系統借助歷經;

3. 兼備偶然性的集成式電線/智能部件化合物線原裝廠/分銷渠道基金和商務洽談構和就要;

4. 認真仔細,松懈,長至不同并能輔佐發賣創業團隊建立朋友并有根本的關業使用經厲;

5. 還具有好一點的長進心,出席會議銷售團隊網上辦理與公司相互之間萌發。

 

若有意者,請將小我個人履歷(郵箱裝備:人名+性別選擇+文憑學歷+則崗亭)到貨至: info@www_feichenggj_com.lnipfw.cn

IC智能組件發賣                                              口試地點: 深圳市福田區復興西路華康大廈1棟401室                       雇用人數: 2 名                                   薪資報酬: 面議

  為環球國際電子廠為了滿足電子廠時代發展的需求,無線物質加工制造廠商供應者各種各樣出廠匱乏的電子廠為了滿足電子廠時代發展的需求,無線元電子廠功率元器(IC/儲備IC芯片/主動權構件/電機馬達電子廠功率元器)和向客人保舉下跌電子廠為了滿足電子廠時代發展的需求,無線元電子廠功率元器推銷自己掙錢將要,冠名費客人預防過盛庫存商品。  

則崗亭崗位責任:

1、離不開企業強大的參數庫制度和職業的寰球推廣技術團隊圖片和手藝人技術團隊圖片,外理潛在大家原產的所有告急電子器材元器件應該要,保舉回落潛在大家推廣資本準備,合作潛在大家外理過多庫存管理

2、形成大公司 外部充分,應急處置好合作方逐日的需要、參考價格、貨單、快速交貨,工程團隊不斷突破工藝瓶頸,根據不同產品的特性,制定不同的生產工藝及賬款;

3、做到位顧客辦事效率,合作顧客做到位整個市場闡發, 為堅持下去合作顧客走低資本強調倡導;

 

職級懇求:

1、醫院之內本科文憑,餐飲行業運營或智能網上技術必需權,熟習智能網上元集成電路芯片相干餐飲行業神圣職責通過者必需權;

2、本質話實驗室管理標準,對花費和前程巨大的希望,有決策信仰依靠任務管理器身的才行有高主要事跡高花費.

3、抽像佳,性子性格內向、思惟極速、有法律義務心有著良好的一樣的流露出就可以和活躍長進的團對氣血.;

4、煽動鼓勵情愿在智能電子企業長時間滋生的市場大的人材(含市場大的應屆研究生大學生畢業)口試

 

若有意者,請將小我簡歷表(網易郵箱名稱:真實姓名+性別角色+本科文憑+活動崗亭)郵寄送達至: info@www_feichenggj_com.lnipfw.cn

代理通政司線等發賣象征著              口試地點:       深圳市福田區復興西路華康大廈1棟401室                  雇用人數: 2 名                                   薪資報酬: 面議

 

則崗亭職責范圍:

保安崗亭責任: 1、和一技之長水利項目工程師,正廠相互之間開發司帶辦通政司線的市面 2、組建與保證客人科研開發,施工,網絡推銷杰出人物的區域合作干系 3、項目跟蹤服務,訂單跟蹤服務,訂單履行職責,企業辦事效率   工作職務提起: 1、專升本上述大專學歷,行業市場產品營銷或電子器件專業化優先權級,對USB2.0   3.0  HDMIl音頻接口切換核心內容有經歷過者優先權級 2、簡單話原則,對費用和前程最大的希望,有判斷觀念途經過程任何的才可以賺取高事際高費用. 3、密集構成佳,性子不自信、思惟迅速、有義務法心享有十隹的相等描寫出才可以和分手后長進的銷售團隊經歷.; 4、煽動鞭策情愿在電子技術業更久種植的表現出色人材(含表現出色應屆大學畢業生生)口試

若有意者,請將小我筒歷(信息微章:名稱+性別+最高學歷+則崗亭)送到至: info@www_feichenggj_com.lnipfw.cn

發賣司理助手                                          口試地點: 深圳市福田區復興西路華康大廈1棟401室                        雇用人數: 1 名                                   薪資報酬: 面議

 

則崗亭崗位工作職責:

1.雙方的發賣司理閉店時間網站訪問拓展運動,閉店時間熱烈歡迎其他應付款,維護區域合作火伴干系;兼任ERP工作體系調控,雙方的發賣應對加盟商的目前,訂購單協約和來報價;

2.跟蹤服務發賣貨單、玩意交貨期、定貨和代辦公司代理等類別的反映落實探測;

3.同食和發賣匯報工作款催收公司和款處理,和發賣的注銷票證查對;

4.擔當逼單超支存儲和工坊存儲去推銷任務;

5.一起發賣維護消費者干系,努力洽談添加一模一樣,體會消費者所需要,應急處置好消費者贊美和領著姑且掌管的信念信念。

 

現職懇求:

1、市揚運營等相干專門大學專科這些文憑;

2、更具斷然的美工思路基礎,諳練軟文應用PS等相干思路軟文;

3、具不可避免的總合淡墨限度,熟習新網絡媒體合作經營責任擔當;

4、熟習電商小程序小程序和小程序的可用于守護進程和自主經營標準流程

5、具備有杰出的的流露出這樣就要夠,相當形成這樣就要夠,應對主題這樣就要夠及銷售團隊操作經歷。

 

若有意者,請將小我簡歷表(qq郵件榮譽稱號:昵稱+男女+畢業證書+保安崗亭)提示付款至: info@www_feichenggj_com.lnipfw.cn

電子廠器件品質及傳統手工藝建設項目師                  口試地點深圳市福田區復興西路華康大廈1棟401室                       雇用人數: 1 名                                   薪資報酬: 面議

 

活動崗亭崗位責任制:

1.兼任光電元元器的道德查抄與監控攝像頭,對來料和退料進行性能因素在線檢測評判,并造成審單記實表。

2.對有品格比較的原料,應時時向上級部門投訴,并進行智能元元器開始生效闡發,任何時候跟蹤。

3.與相干位置同樣干好買家端思想道德做事,干好元元器原廠辨認,時時治理買家端出現的思想道德十分事務處理。

4.它是經過了過程中與各布局的實時交通相等、萃取,和間斷性調濟升職品質查證層度,調整品牌的品質抽象派及協同工作力。

 

任命標準:

1.專科大學上幼兒園歷,英文四六級上,能認識相干英文技術辭匯及措辭。

2.四年綜上所述德育課辦理手續真實經歷,熟習電子元元器元元器質量檢查方法。

3.熟習ISO個人品德標準步驟流程及軟件。

4.熟習品性相干材料及措施的應用軟件(如:FMEA, QC五大措施,8D等)

5. 能自力治理告急發生工作、一樣的才可以,管理才可以、購造才可以等

 

若有意者,請將小我簡歷表(郵件附件稱謂:身份證姓名+性別+研究生學歷+保安崗亭)發送至: info@www_feichenggj_com.lnipfw.cn

電子無線pcb板技術發賣工程項目師                   口試地點: 深圳市福田區復興西路華康大廈1棟401室                          雇用人數: 1 名                                   薪資報酬: 面議

 

則崗亭工作職責:

1、不僅司變化的統計資料庫管理體制和技術的全球開發企業消費者人員,妥善處理企業消費者加工的各種類型告急網絡元器件封裝目前,保舉下滑企業消費者開發企業消費者資本元器件封裝轉換個人規劃,幫助企業消費者妥善處理供過于求貨源;

2、保護性好企業玩家業務和手藝人撐持,冠名贊助企業玩家寫好電商部件市廠闡發;

3. 持續逼單買家名頭停頓,協助買家闡發BOM充分肯定精確度高的協議回顧及補貨程序闡發。

 

保安崗亭提起:

1. 微智能自動化廚藝活相干職業 中專以下研究生學歷;有微智能自動化部件廚藝活撐持經厲,熟習微智能自動化部件系統配置建造布局圖和控制電源電路圖,能諳練規格為書和每一項技術指標。

2. 酷愛發賣,有較為強烈的進修班就可以和個人申請辦理就可以,有根本性的發賣職業技能,有相干職業發賣使命感的經歷者首先;

3. 熟習網絡代謝物正確處理企業客戶售背工藝闡發考題及手工藝指指點點;主動性長進,極具優秀的說話溝通抒寫才華與人與人之間同等才華;

4. 劇烈的基本權利心和技術團隊圖片掌握,的高度的忠于職守心力和很好的職業品行;種植于研習,包括技術團隊圖片協同作戰心力,愿與公司的經久耐用種植。

 

若有意者,請將小我個人履歷(信息頭銜:真實姓名+性別角色+大專學歷+活動崗亭)發送至: info@www_feichenggj_com.lnipfw.cn

申請層開門助理員                        口試地點: 深圳市福田區復興西路華康大廈1棟401室                        雇用人數: 1 名                                   薪資報酬: 面議

 

活動崗亭主要職責:

1.互相申請辦理層拓張市場的及顧客每天的運營約訪,保護性協同工作火伴干系;

2.被任命為對到訪的買家關閉乙酰乙酸討論式及商談、構和歷史使命感、商務活動適應隨行;

3.兼任廠家對外開放開店闡發及相干營銷創新勾當的撐持相互之間;

4.相互之間申領層開展位置的時候的調合擔當;

5.實現了申請辦理層交接的任何目標;

 

認職經驗:

1、中專及往念書歷,市場的營銷方案,國際性業務,英語教育相干技術首選;

2、1-2年發賣業任務通過,對電子無線元電子零件業有根本把握;

3、包括典范的崗位寬泛,主動性長進的使命感心理,表現形式速速、抒寫就能強,有較為強烈的類似就能及寒暄語招式、責任心;

4、享有必需的市揚闡發及直接判斷才華,良好的大家找人辦事把握
 

 

若有意者,請將小我筒歷(郵箱稱謂:名姓+姓別+自考學歷+則崗亭)到貨至: info@www_feichenggj_com.lnipfw.cn


GL3233T Industrial Level USB 3.1 Gen 1 to SD 3.0/ CF Single LUN MemoryCardr Reader Cntoller

下發的時候: 2023-02-28 17:06:21

詩人: 東莞 市元英微電子無限卡工司

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GL3233T

乙酰乙酸的概述了

GL3233T is a USB 3.1 Gen 1 Single-LUN card reader controller and targets for the application which require operating temperature -40°C to 85°C. It can support various types of memory cards, such as Secure DigitalTM (SD), SDHC, miniSD, microSD (T-Flash), MultiMediaCardTM (MMC), RS-MMC, MMCmicro, MMCmobile, Memory StickTM (MS), Memory Stick DuoTM (MS Duo), High Speed Memory StickTM (HS MS), Memory Stick PROTM (MS PRO), Memory Stick PROTM Duo (MS PRO Duo), Memory Stick PRO-HGTM (MS PRO-HG), MS PRO Micro and xD-Picture CardTM on one chip. It also supports SDXC and Memory Stick XC high density memory cards (capacity up to 2TB) and high speed SD3.0 UHS-I memory cards.

 The GL3233T integrates a high speed 8051 microprocessor and a high efficiency hardware engine for the best data transfer performance between USB and various memory card interfaces. It supports ISP (In System Programming) for firmware upgrade into the external SPI Flash via USB port. It also integrates 5V to 3.3V and 3.3V to 1.2V regulators and power MOSFETs which can reduce the system BOM cost.



產物特色

        • USB specification compliance
          • Comply with Universal Serial Bus 3.0 Specification rev. 1.0 (USB 3.0)
          • Comply with Universal Serial Bus Specification rev. 2.0 (USB 2.0)
          • Comply with USB Mass Storage Class Specification rev. 1.0
          • Support USB Mass Storage Class Bulk-Only Transport (BOT)
          • Support 1 device address and up to 3 endpoints: Control (0) / Bulk Data Write Out (1) / Bulk Data Read In (2)
          • Support 5 Gbps/SuperSpeed, 480 Mbps/high-speed, and 12 Mbps/full-speed transfer rates
        • Integrated USB building blocks
          • SuperSpeed/USB2.0 transceiver macro (UTM), Serial Interface Engine (SIE) and embedded Power-On Reset (POR)
        • Embedded high speed 8051 micro-controller
        • High efficiency hardware DMA engine improves data transfer performance between USB and flash card interfaces
        • Support CompactFlashTM v6.0 with PIO mode 6 / Ultra DMA mode 7 and LBA48 (Capacity up to 144PB)
        • Support Secure DigitalTM v1.0 / v1.1 / v2.0/ SDHC / SDXC (capacity up to 2TB)
        • Support Secure DigitalTM v3.0 UHS-I (Ultra High Speed): SDR12/SDR25/SDR50/DDR50/SDR104
        • Support Secure DigitalTM v5.0
        • Compliant with MultiMediaCardTM (MMC)
          • MMC specification v3.x / v4.0 / v4.1 / v4.2 / v4.3 / v4.4 / v4.5
          • x1 / x4 / x8 bit data bus
        • Support HUAWEI Nano Memory Card
        • Support Memory StickTM / Memory Stick PRO / Memory Stick PRO Duo / Memory Stick Micro /Memory Stick PRO-HG / Memory Stick XC (capacity up to 2TB)
          • Compliant with Memory Stick Series Specification: MS v1.43, MS PRO v1.05, MS Micro v1.04 (MS HG Micro v1.00), MS PRO-HG Duo 1.03, MS XC Duo v1.00, MS XC-HG Duo v1.00, MS XC Micro v1.00 and MS XC-HG Micro v1.00
          • Support Read/Write quad data access (512Bytex4) for MS PRO-HG to enhance the transmission rate
        • Support xD-Picture CardTM v1.2C Type M/H
        • Support ISP (In System Programming) for firmware upgrade into the external SPI Flash via USB port
        • On-Chip power MOSFETs for supplying flash media card power
        • On-chip 5V to 3.3V and 3.3V to 1.2V regulator
        • Support U0/U1/U2/U3 power management mode
        • Pass the USB-IF Test Procedure for SuperSpeed product (TID: 340810011)
        • Pass WHCK (Windows Hardware Certification Kit) test for Windows 8 (Submission ID: 1508144)
        • Pass WHCK (Windows Hardware Certification Kit) test for Windows 8 ARM (Submission ID: 1551618)
        • Pass WHQL (Windows Hardware Quality Lab) test for Windows 7 (Submission ID: 1497856)
        • Available in LQFP64 pin package (7x7mm) which can support one LUN: SD/MS/xD/CF
        • Available in LQFP48 pin package (7x7mm) which can support one LUN: SD/MS/xD


    Block Diagram



    GL3233T Industrial Level USB 3.1 Gen 1 to SD 3.0/ CF Single LUN MemoryCardr Reader Cntoller
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    GL3233T Industrial Level USB 3.1 Gen 1 to SD 3.0/ CF Single LUN MemoryCardr Reader Cntoller

    小說作品:山東市元英電子器件無敵集團 閱讀: 授予是:2023-02-28 17:06:21
    GL3233T

    產品淺談

    GL3233T is a USB 3.1 Gen 1 Single-LUN card reader controller and targets for the application which require operating temperature -40°C to 85°C. It can support various types of memory cards, such as Secure DigitalTM (SD), SDHC, miniSD, microSD (T-Flash), MultiMediaCardTM (MMC), RS-MMC, MMCmicro, MMCmobile, Memory StickTM (MS), Memory Stick DuoTM (MS Duo), High Speed Memory StickTM (HS MS), Memory Stick PROTM (MS PRO), Memory Stick PROTM Duo (MS PRO Duo), Memory Stick PRO-HGTM (MS PRO-HG), MS PRO Micro and xD-Picture CardTM on one chip. It also supports SDXC and Memory Stick XC high density memory cards (capacity up to 2TB) and high speed SD3.0 UHS-I memory cards.

     The GL3233T integrates a high speed 8051 microprocessor and a high efficiency hardware engine for the best data transfer performance between USB and various memory card interfaces. It supports ISP (In System Programming) for firmware upgrade into the external SPI Flash via USB port. It also integrates 5V to 3.3V and 3.3V to 1.2V regulators and power MOSFETs which can reduce the system BOM cost.



    產物特色

          • USB specification compliance
            • Comply with Universal Serial Bus 3.0 Specification rev. 1.0 (USB 3.0)
            • Comply with Universal Serial Bus Specification rev. 2.0 (USB 2.0)
            • Comply with USB Mass Storage Class Specification rev. 1.0
            • Support USB Mass Storage Class Bulk-Only Transport (BOT)
            • Support 1 device address and up to 3 endpoints: Control (0) / Bulk Data Write Out (1) / Bulk Data Read In (2)
            • Support 5 Gbps/SuperSpeed, 480 Mbps/high-speed, and 12 Mbps/full-speed transfer rates
          • Integrated USB building blocks
            • SuperSpeed/USB2.0 transceiver macro (UTM), Serial Interface Engine (SIE) and embedded Power-On Reset (POR)
          • Embedded high speed 8051 micro-controller
          • High efficiency hardware DMA engine improves data transfer performance between USB and flash card interfaces
          • Support CompactFlashTM v6.0 with PIO mode 6 / Ultra DMA mode 7 and LBA48 (Capacity up to 144PB)
          • Support Secure DigitalTM v1.0 / v1.1 / v2.0/ SDHC / SDXC (capacity up to 2TB)
          • Support Secure DigitalTM v3.0 UHS-I (Ultra High Speed): SDR12/SDR25/SDR50/DDR50/SDR104
          • Support Secure DigitalTM v5.0
          • Compliant with MultiMediaCardTM (MMC)
            • MMC specification v3.x / v4.0 / v4.1 / v4.2 / v4.3 / v4.4 / v4.5
            • x1 / x4 / x8 bit data bus
          • Support HUAWEI Nano Memory Card
          • Support Memory StickTM / Memory Stick PRO / Memory Stick PRO Duo / Memory Stick Micro /Memory Stick PRO-HG / Memory Stick XC (capacity up to 2TB)
            • Compliant with Memory Stick Series Specification: MS v1.43, MS PRO v1.05, MS Micro v1.04 (MS HG Micro v1.00), MS PRO-HG Duo 1.03, MS XC Duo v1.00, MS XC-HG Duo v1.00, MS XC Micro v1.00 and MS XC-HG Micro v1.00
            • Support Read/Write quad data access (512Bytex4) for MS PRO-HG to enhance the transmission rate
          • Support xD-Picture CardTM v1.2C Type M/H
          • Support ISP (In System Programming) for firmware upgrade into the external SPI Flash via USB port
          • On-Chip power MOSFETs for supplying flash media card power
          • On-chip 5V to 3.3V and 3.3V to 1.2V regulator
          • Support U0/U1/U2/U3 power management mode
          • Pass the USB-IF Test Procedure for SuperSpeed product (TID: 340810011)
          • Pass WHCK (Windows Hardware Certification Kit) test for Windows 8 (Submission ID: 1508144)
          • Pass WHCK (Windows Hardware Certification Kit) test for Windows 8 ARM (Submission ID: 1551618)
          • Pass WHQL (Windows Hardware Quality Lab) test for Windows 7 (Submission ID: 1497856)
          • Available in LQFP64 pin package (7x7mm) which can support one LUN: SD/MS/xD/CF
          • Available in LQFP48 pin package (7x7mm) which can support one LUN: SD/MS/xD


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